Vai jūs saprotat divus PCB laminētā dizaina noteikumus?

Tālāk ir sniegts divu līdz astoņu slāņu kaudzes piemērs.

• A.Single-side PCB plate un divpusēja PCB plate laminēta

Divām kārtām, jo ​​slāņu skaits ir mazs, nav laminēšanas problēmu.EMI starojuma kontrole galvenokārt tiek ņemta vērā no elektroinstalācijas un izkārtojuma;

Viena slāņa un divslāņu plākšņu elektromagnētiskā savietojamība kļūst arvien pamanāmāka.Galvenais šīs parādības iemesls ir pārāk liels signāla cilpas laukums, kas ne tikai rada spēcīgu elektromagnētisko starojumu, bet arī padara ķēdi jutīgu pret ārējiem traucējumiem.Vienkāršākais veids, kā uzlabot līnijas elektromagnētisko savietojamību, ir samazināt kritiskā signāla cilpas laukumu.

Kritiskais signāls: no elektromagnētiskās saderības viedokļa kritiskais signāls galvenokārt attiecas uz signālu, kas rada spēcīgu starojumu un ir jutīgs pret ārpasauli.Signāli, kas var radīt spēcīgu starojumu, parasti ir periodiski signāli, piemēram, zemi pulksteņu vai adrešu signāli.Interferences jutīgie signāli ir signāli ar zemu analogo signālu līmeni.

Viena un dubultā slāņa plāksnes parasti tiek izmantotas zemfrekvences simulācijas projektos zem 10KHz:

1) Novietojiet strāvas kabeļus uz viena slāņa radiāli un samaziniet līniju garuma summu;

2) Ejot pa barošanas avotu un zemējuma vadu, tuvu viens otram;Novietojiet zemējuma vadu tuvu atslēgas signāla vadam pēc iespējas tuvāk.Tādējādi veidojas mazāks cilpas laukums un tiek samazināta diferenciālā režīma starojuma jutība pret ārējiem traucējumiem.Ja blakus signāla vadam tiek pievienots zemējuma vads, tiek izveidota ķēde ar mazāko laukumu, un signāla strāva ir jāvirza caur šo ķēdi, nevis otru zemes ceļu.

3) Ja tā ir divslāņu shēmas plate, tā var būt shēmas plates otrā pusē, tuvu signāla līnijai zemāk, gar signāla līniju audumu zemējuma vadu, līniju, pēc iespējas platāku.Iegūtais ķēdes laukums ir vienāds ar shēmas plates biezumu, kas reizināts ar signāla līnijas garumu.

• B. Četru slāņu laminēšana 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Abiem šiem laminētajiem dizainiem iespējamā problēma ir tradicionālajā 1,6 mm (62 milj.) plāksnes biezumā.Slāņu atstatums kļūs liels, ne tikai veicinās pretestības, starpslāņu savienojuma un ekranēšanas kontroli;Jo īpaši lielais attālums starp barošanas avota slāņiem samazina plāksnes kapacitāti un neveicina trokšņu filtrēšanu.

Pirmajai shēmai to parasti izmanto, ja uz tāfeles ir liels skaits mikroshēmu.Šī shēma var iegūt labāku SI veiktspēju, taču EMI veiktspēja nav tik laba, ko galvenokārt kontrolē vadi un citas detaļas.Galvenā uzmanība: veidojums tiek novietots visblīvākā signāla slāņa signāla slānī, kas veicina starojuma absorbciju un slāpēšanu;Palieliniet plāksnes laukumu, lai atspoguļotu 20H likumu.

Otrajai shēmai to parasti izmanto, ja skaidu blīvums uz plāksnes ir pietiekami zems un ap mikroshēmu ir pietiekami daudz vietas, lai novietotu vajadzīgās jaudas vara pārklājumu.Šajā shēmā PCB ārējais slānis ir viss slānis, un divi vidējie slāņi ir signāla / jaudas slānis.Strāvas padeve signāla slānī tiek novirzīta ar platu līniju, kas var samazināt barošanas avota strāvas ceļa pretestību, kā arī signāla mikrosloksnes ceļa pretestība ir zema, kā arī var aizsargāt iekšējo signāla starojumu caur ārējo. slānis.No EMI kontroles viedokļa šī ir labākā pieejamā 4 slāņu PCB struktūra.

Galvenā uzmanība: divi vidējie signāla slāņi, jaudas sajaukšanas slāņu atstatums ir jāatver, līnijas virziens ir vertikāls, izvairieties no šķērsrunas;Atbilstošs vadības paneļa laukums, kas atspoguļo 20H noteikumus;Ja jākontrolē vadu pretestība, ļoti uzmanīgi novietojiet vadus zem barošanas avota vara saliņām un zemējuma.Turklāt, lai nodrošinātu līdzstrāvas un zemfrekvences savienojamību, barošanas avotam vai vara ieklāšanai jābūt pēc iespējas vairāk savstarpēji savienotiem.

• C. Sešu plākšņu slāņu laminēšana

Lai izstrādātu augstu mikroshēmu blīvumu un augstu takts frekvenci, jāapsver 6 slāņu plates dizains.Ieteicama laminēšanas metode:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Šai shēmai laminēšanas shēma nodrošina labu signāla integritāti, kad signāla slānis atrodas blakus zemējuma slānim, barošanas slānis ir savienots pārī ar zemējuma slāni, katra maršrutēšanas slāņa pretestību var labi kontrolēt, un abi slāņi var labi absorbēt magnētiskās līnijas. .Turklāt tas var nodrošināt labāku atgriešanās ceļu katram signāla slānim pilnīgas barošanas un veidošanās apstākļos.