【 Sausās preces 】 SMT padziļināta analīze, kāpēc izmantot sarkano līmi?(2023. gada Essence Edition), jūs to esat pelnījuši!
SMT līme, kas pazīstama arī kā SMT līme, SMT sarkanā līme, parasti ir sarkana (arī dzeltena vai balta) pasta, kas vienmērīgi sadalīta ar cietinātāju, pigmentu, šķīdinātāju un citām līmēm, ko galvenokārt izmanto, lai piestiprinātu komponentus uz iespiedplates, parasti sadala, izdalot. vai tērauda sietspiedes metodes.Pēc detaļu piestiprināšanas ievietojiet tās cepeškrāsnī vai pārplūdes krāsnī karsēšanai un sacietēšanai.Atšķirība starp to un lodēšanas pastu ir tāda, ka tā ir sacietējusi pēc karstuma, tā sasalšanas temperatūra ir 150 ° C, un pēc atkārtotas uzsildīšanas tā nešķīst, tas ir, plākstera karstuma sacietēšanas process ir neatgriezenisks.SMT līmes lietošanas efekts atšķirsies atkarībā no termiskās sacietēšanas apstākļiem, savienotā objekta, izmantotā aprīkojuma un darbības vides.Līme jāizvēlas atbilstoši iespiedshēmas plates montāžas procesam (PCBA, PCA).
SMT plākstera līmes raksturojums, pielietojums un perspektīva
SMT sarkanā līme ir sava veida polimēru savienojums, galvenās sastāvdaļas ir pamatmateriāls (tas ir, galvenais augstas molekulārais materiāls), pildviela, cietinātājs, citas piedevas un tā tālāk.SMT sarkanajai līmei ir viskozitātes plūstamība, temperatūras īpašības, mitrināšanas īpašības un tā tālāk.Saskaņā ar šo sarkanās līmes īpašību ražošanā sarkanās līmes izmantošanas mērķis ir panākt, lai detaļas stingri pielīp pie PCB virsmas, lai novērstu tās krišanu.Tāpēc plākstera līme ir tīrs nebūtisku procesa produktu patēriņš, un tagad, nepārtraukti uzlabojot PCA dizainu un procesu, ir realizēta caurumu atkārtota plūsma un divpusēja reflow metināšana, un PCA montāžas process, izmantojot plākstera līmi. uzrāda arvien mazāku tendenci.
SMT līmes izmantošanas mērķis
① Novērsiet detaļu nokrišanu viļņu lodēšanas laikā (viļņu lodēšanas process).Lietojot viļņlodēšanu, komponenti tiek fiksēti uz iespiedplates, lai novērstu komponentu nokrišanu, kad iespiedplate iziet cauri lodēšanas rievai.
② Novērsiet detaļu otrās puses nokrišanu, veicot atkārtotas plūsmas metināšanu (divpusējas plūsmas metināšanas process).Divpusējās reflow metināšanas procesā, lai lodēšanas pusē esošās lielās ierīces nenokristu no lodēšanas karstuma kušanas, jāizgatavo SMT plākstera līme.
③ Novērst detaļu pārvietošanos un stāvēšanu (atkārtotas plūsmas metināšanas process, iepriekšējas pārklāšanas process).Izmanto reflow metināšanas procesos un iepriekšējas pārklāšanas procesos, lai novērstu pārvietošanos un stāvvadu montāžas laikā.
④ Atzīmējiet (viļņu lodēšana, atkārtotas plūsmas metināšana, iepriekšēja pārklāšana).Turklāt, mainot iespiedplates un komponentus pa partijām, marķēšanai tiek izmantota plākstera līme.
SMT līmi klasificē pēc lietošanas veida
a) Skrāpēšanas veids: izmēru noteikšana tiek veikta, izmantojot tērauda sietu drukāšanas un skrāpēšanas režīmu.Šī metode ir visplašāk izmantotā, un to var izmantot tieši uz lodēšanas pastas preses.Tērauda sieta caurumi jānosaka atkarībā no detaļu veida, pamatnes veiktspējas, caurumu biezuma un izmēra un formas.Tās priekšrocības ir liels ātrums, augsta efektivitāte un zemas izmaksas.
b) Dozēšanas veids: līmi uz iespiedshēmas plates uzklāj ar dozēšanas iekārtu.Nepieciešams īpašs dozēšanas aprīkojums, un izmaksas ir augstas.Dozēšanas aprīkojums ir saspiesta gaisa izmantošana, sarkanā līme caur speciālo dozēšanas galviņu uz pamatni, līmes punkta izmērs, cik daudz laika, spiediena caurules diametrs un citi kontroles parametri, dozēšanas mašīnai ir elastīga funkcija. .Dažādām detaļām mēs varam izmantot dažādas dozēšanas galviņas, iestatīt maināmos parametrus, var mainīt arī līmes punkta formu un daudzumu, lai panāktu efektu, priekšrocības ir ērtas, elastīgas un stabilas.Trūkums ir viegli stiepļu vilkšana un burbuļi.Mēs varam pielāgot darbības parametrus, ātrumu, laiku, gaisa spiedienu un temperatūru, lai samazinātu šīs nepilnības.
SMT plākstera līmes tipiski sacietēšanas apstākļi
| Sacietēšanas temperatūra | Sacietēšanas laiks |
| 100℃ | 5 minūtes |
| 120℃ | 150 sekundes |
| 150℃ | 60 sekundes |
Piezīme:
1, jo augstāka ir cietēšanas temperatūra un ilgāks cietēšanas laiks, jo stiprāka ir savienojuma izturība.
2, jo plākstera līmes temperatūra mainīsies līdz ar pamatnes daļu izmēriem un montāžas pozīciju, iesakām atrast piemērotākos sacietēšanas apstākļus.
SMT ielāpu glabāšana
To var uzglabāt 7 dienas istabas temperatūrā, vairāk nekā 6 mēnešus temperatūrā, kas zemāka par 5 ° C, un vairāk nekā 30 dienas 5 ~ 25 ° C temperatūrā.
SMT līmes vadība
Tā kā SMT plākstera sarkano līmi ietekmē temperatūra ar savu viskozitāti, plūstamību, mitrināšanu un citām īpašībām, tāpēc SMT plākstera sarkanajai līmei ir jābūt noteiktiem lietošanas nosacījumiem un standartizētai pārvaldībai.
1) Sarkanajai līmei jābūt noteiktam plūsmas numuram atbilstoši padeves skaitam, datumam, veidam līdz numuram.
2) Sarkanā līme jāuzglabā ledusskapī 2 ~ 8 ° C temperatūrā, lai temperatūras izmaiņas neietekmētu īpašības.
3) Sarkanā līme ir jāsilda istabas temperatūrā 4 stundas, ievērojot lietošanas secību.
4) Izsniegšanas operācijai šļūtenes sarkanā līme ir jāatkausē, un sarkanā līme, kas nav izlietota, jāievieto atpakaļ ledusskapī uzglabāšanai, un veco līmi un jauno līmi nevar sajaukt.
5) Lai precīzi aizpildītu atgaitas temperatūras ieraksta veidlapu, atgaitas temperatūras personu un atgaitas temperatūras laiku, lietotājam pirms lietošanas jāapstiprina atgaitas temperatūras pabeigšana.Parasti sarkano līmi nevar izmantot novecojušu.
SMT plākstera līmes procesa raksturojums
Savienojuma stiprums: SMT līmei jābūt spēcīgai savienojuma stiprībai pēc sacietēšanas, pat pie kušanas temperatūras lodmetāls nelobās.
Punktu pārklājums: Pašlaik apdrukāto plātņu izplatīšanas metode galvenokārt ir punktveida pārklājums, tāpēc līmei ir jābūt šādām īpašībām:
① Pielāgojiet dažādiem montāžas procesiem
Viegli iestatīt katras sastāvdaļas piegādi
③ Vienkārši pielāgojams, lai aizstātu komponentu šķirnes
④ Stabils punktu pārklājuma daudzums
Pielāgojiet ātrgaitas iekārtai: tagad izmantotajai plākstera līmei ir jāatbilst punktpārklāšanas un ātrgaitas ielāpu mašīnas ātrdarbīgai prasībai, proti, ātrgaitas punktveida pārklājumam bez stieples vilkšanas, tas ir, ātrgaitas. montāža, iespiedplate pārraides procesā, līmi, lai nodrošinātu, ka sastāvdaļas nepārvietojas.
Stieples vilkšana, sabrukšana: tiklīdz plākstera līme pielīp pie paliktņa, komponenti nevar izveidot elektrisko savienojumu ar iespiedplati, tāpēc plākstera līme nedrīkst būt stieples vilkšana pārklāšanas laikā, nesabrukšana pēc pārklāšanas, lai nepiesārņotu pakete.
Sacietēšana zemā temperatūrā: Sacietēšanas laikā karstumizturīgām spraudsavienojuma sastāvdaļām, kas metinātas ar viļņveida metināšanu, vajadzētu arī iziet cauri pārplūdes metināšanas krāsnim, tāpēc sacietēšanas apstākļiem jāatbilst zemai temperatūrai un īsam laikam.
Pašregulēšana: atkārtotas plūsmas metināšanas un pārklāšanas procesā plākstera līme tiek sacietēta un nostiprināta pirms lodmetāla kušanas, tāpēc tā neļaus komponentam iegrimt lodmetālā un pašregulēties.Reaģējot uz to, ražotāji ir izstrādājuši pašregulējošu ielāpu.
Biežākās SMT līmes problēmas, defekti un analīze
zemspiediens
Kondensatora 0603 vilces spēka prasība ir 1,0 KG, pretestība ir 1,5 KG, 0805 kondensatora vilces spēks ir 1,5 KG, pretestība ir 2,0 KG, kas nevar sasniegt augstākminēto vilces spēku, kas norāda, ka izturība ir nepietiekama. .
Parasti to izraisa šādi iemesli:
1, ar līmes daudzumu nepietiek.
2, koloīds nav 100% izārstēts.
3, PCB plāksne vai sastāvdaļas ir piesārņotas.
4, pats koloīds ir trausls, nav spēka.
Tiksotropiskā nestabilitāte
30 ml šļirces līmei desmitiem tūkstošu reižu jāsit ar gaisa spiedienu, lai tā tiktu izlietota, tāpēc pašai plākstera līmei ir jābūt izcilai tiksotropai, pretējā gadījumā tas radīs līmes punkta nestabilitāti, pārāk maz līmes, kas novedīs līdz nepietiekamai stiprībai, izraisot komponentu nokrišanu viļņlodēšanas laikā, gluži pretēji, līmes daudzums ir pārāk liels, īpaši mazām detaļām, viegli pielīp pie paliktņa, novēršot elektriskos savienojumus.
Nepietiekama līme vai noplūdes vieta
Iemesli un pretpasākumi:
1, iespiedplate netiek regulāri tīrīta, tā jātīra ar etanolu ik pēc 8 stundām.
2, koloīdam ir piemaisījumi.
3, sieta dēļa atvērums ir nepamatoti pārāk mazs vai izsmidzināšanas spiediens ir pārāk mazs, konstrukcija ir nepietiekama līme.
4, koloīdā ir burbuļi.
5. Ja dozēšanas galviņa ir bloķēta, dozēšanas uzgalis nekavējoties jāiztīra.
6, ar dozēšanas galviņas priekšsildīšanas temperatūru nepietiek, dozēšanas galviņas temperatūra jāiestata uz 38 ℃.
stiepļu vilkšana
Tā sauktā stiepļu vilkšana ir parādība, ka plākstera līme, izdalot, netiek saplīsusi, un plākstera līme tiek savienota pavedienu veidā dozēšanas galviņas virzienā.Ir vairāk vadu, un plākstera līme ir pārklāta uz apdrukātā paliktņa, kas izraisīs sliktu metināšanu.Īpaši, ja izmērs ir lielāks, šī parādība, visticamāk, notiks, kad punkts pārklāj muti.Plākstera līmes rasējumu galvenokārt ietekmē tās galvenās sastāvdaļas sveķu vilkšanas īpašības un punktveida pārklājuma apstākļu iestatījums.
1, palieliniet padeves gājienu, samaziniet kustības ātrumu, taču tas samazinās jūsu ražošanas ātrumu.
2, jo zemāka ir materiāla viskozitāte, augsta tiksotropija, jo mazāka ir zīmēšanās tendence, tāpēc mēģiniet izvēlēties šādu plākstera līmi.
3, termostata temperatūra ir nedaudz augstāka, spiesta pielāgoties zemai viskozitātei, augstai tiksotropai plākstera līmei, pēc tam ņemiet vērā arī plākstera līmes glabāšanas laiku un dozēšanas galviņas spiedienu.
speles
Plākstera plūstamība izraisīs sabrukumu.Izplatīta sabrukšanas problēma ir tāda, ka novietošana pārāk ilgi pēc plankumainas pārklājuma izraisīs sabrukšanu.Ja plākstera līme tiek pagarināta līdz iespiedshēmas plates spilventiņam, tas izraisīs sliktu metināšanu.Un plākstera līmes sabrukšana tiem komponentiem ar salīdzinoši augstām tapām, tā nepieskaras komponenta galvenajam korpusam, kas izraisīs nepietiekamu saķeri, tāpēc ir grūti prognozēt plākstera līmes sabrukšanas ātrumu, kuru ir viegli sabrukt, tāpēc arī tā punktveida pārklājuma daudzuma sākotnējā iestatīšana ir sarežģīta.Ņemot to vērā, mums ir jāizvēlas tie, kurus nav viegli sabrukt, tas ir, plāksteris, kurā ir salīdzinoši augsts krata šķīdums.Sabrukšanai, ko izraisa novietošana pārāk ilgi pēc plankuma pārklājuma, mēs varam izmantot īsu laiku pēc plankuma pārklājuma, lai pabeigtu plākstera līmi, lai izvairītos no sacietēšanas.
Komponentu nobīde
Komponentu nobīde ir nevēlama parādība, kas ir viegli sastopama ātrgaitas SMT mašīnās, un galvenie iemesli ir:
1, ir iespiedplates ātrgaitas kustība XY virzienā, ko izraisa nobīde, plākstera līmes pārklājuma laukums maziem komponentiem, kas ir pakļauti šai parādībai, iemesls ir tas, ka saķeri neizraisa.
2, līmes daudzums zem komponentiem ir nekonsekvents (piemēram: divi līmes punkti zem IC, viens līmes punkts ir liels un viens līmes punkts ir mazs), līmes stiprums ir nelīdzsvarots, kad to karsē un sacietē, un galu ar mazāku līmes daudzumu ir viegli kompensēt.
Pārviļņu detaļu lodēšana
Iemesli ir sarežģīti:
1. Plākstera līmēšanas spēks nav pietiekams.
2. Tas ir ietekmēts pirms viļņu lodēšanas.
3. Uz dažām sastāvdaļām ir vairāk atlikumu.
4, koloīds nav izturīgs pret augstas temperatūras ietekmi
Plākstera līmes maisījums
Dažādu ražotāju plāksteris līmi ķīmiskajā sastāvā ir liela atšķirība, jauktā lietošanā ir viegli ražot daudz sliktu: 1, konservēšanas grūtības;2, ar līmreleju nepietiek;3, vairāk nekā viļņu lodēšanas off nopietni.
Risinājums ir: rūpīgi notīriet sieta dēli, skrāpi, dozatoru un citas detaļas, kas viegli izraisa sajaukšanos, un izvairieties no dažādu zīmolu plākstera līmes sajaukšanas.