Laipni lūdzam mūsu tīmekļa vietnēs!
Produkti
-
Attiecība starp PCB auduma plāksni un EMC
Rokasgrāmata: Runājot par pārslēgšanas barošanas avota grūtībām, PCB auduma plāksnes problēma nav ļoti sarežģīta, taču, ja vēlaties iestatīt labu PCB plati, komutācijas barošanas avotam ir jābūt vienai no grūtībām (PCB dizains nav labs, kas var izraisīt neatkarīgi no tā, kā jūs atkļūdojat atkļūdošanu. Parametri ir auduma atkļūdošana. Tas nerada trauksmi), jo ir daudzi faktori, kas ņem vērā PCB auduma plates, piemēram, elektriskā veiktspēja, procesa maršruts, drošības prasības, EMC efekti... -
Viens raksts saprot |Kas ir par pamatu virsmas apstrādes procesa izvēlei PCB rūpnīcā
PCB virsmas apstrādes pamatmērķis ir nodrošināt labu metināmību vai elektriskās īpašības.Tā kā varš dabā mēdz eksistēt oksīdu veidā gaisā, maz ticams, ka tas ilgstoši saglabāsies kā oriģinālais varš, tāpēc tas ir jāapstrādā ar varu.Ir daudz PCB virsmas apstrādes procesu.Izplatītākās preces ir plakani, organiski metināti aizsarglīdzekļi (OSP), pilna paneļa niķelēts zelts, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, ķīmiskais niķelis, zelts un elect... -
Uzziniet par PCB pulksteni
1. Izkārtojums a, pulksteņa kristālam un saistītām shēmām jābūt izvietotām PCB centrālajā pozīcijā un jābūt labā formā, nevis I/O interfeisa tuvumā.Pulksteņa ģenerēšanas shēmu nevar izveidot meitas kartes vai meitas plates formā, tā ir jāizveido uz atsevišķa pulksteņa vai nesēja plates.Kā parādīts nākamajā attēlā, nākamā slāņa zaļā lodziņa daļa ir laba, lai nestaigātu līniju b, tikai ierīces, kas saistītas ar pulksteņa ķēdi PCB pulksteņa ķēdē a... -
Paturiet prātā šos PCB vadu punktus
1. Vispārīga prakse PCB projektēšanā, lai augstfrekvences shēmas plates dizains būtu saprātīgāks, labāka prettraucējumu veiktspēja ir jāņem vērā no šādiem aspektiem: (1) Saprātīga slāņu izvēle Maršrutējot augstfrekvences shēmas plates. PCB dizainā iekšējā plakne vidū tiek izmantota kā jaudas un zemes slānis, kas var spēlēt ekranēšanas lomu, efektīvi samazināt parazitāro induktivitāti, saīsināt signāla līniju garumu un samazināt šķērsgriezumu ... -
Vai jūs saprotat divus PCB laminētā dizaina noteikumus?
1. Katram maršrutēšanas slānim jābūt blakus esošam atskaites slānim (barošanas avotam vai veidojumam);2. Blakus esošajam galvenajam strāvas slānim un zemei jābūt minimālā attālumā, lai nodrošinātu lielu savienojuma kapacitāti;Šis ir divu slāņu līdz astoņu slāņu kaudzes piemērs: A.vienpusēja PCB plāksne un abpusēja PCB plāksne, laminēta Diviem slāņiem, jo slāņu skaits ir mazs, nav laminēšanas problēmu.EMI starojuma kontrole galvenokārt tiek ņemta vērā no elektroinstalācijas un... -
Aukstas zināšanas
Kāda ir PCB plates krāsa, kā norāda nosaukums, iegūstot PCB plati, visintuitīvāk ir redzēt eļļas krāsu uz tāfeles, tas ir, mēs parasti atsaucamies uz PCB plates krāsu, parastajām krāsām ir zaļa, zila, sarkana un melna un tā tālāk.Šis Xiaobian dalās savā izpratnē par dažādām krāsām.1, zaļā tinte ir līdz šim visplašāk izmantotā, visilgākais vēsturiskais notikums, un pašreizējā tirgū tā ir arī lētākā, tāpēc zaļo krāsu izmanto liels skaits ražotāju... -
Par DIP ierīcēm, PCB cilvēkiem daži nespļauj ātri bedrē!
DIP ir spraudnis.Šādā veidā iepakotām skaidām ir divas tapu rindas, kuras var tieši piemetināt pie skaidu ligzdām ar DIP struktūru vai piemetināt metināšanas pozīcijās ar tādu pašu caurumu skaitu.Ir ļoti ērti veikt PCB plātnes perforācijas metināšanu, un tai ir laba saderība ar mātesplati, taču tā iepakojuma laukums un biezums ir salīdzinoši lieli, un tapu ievietošanas un noņemšanas procesā ir viegli sabojāt, slikta uzticamība.DIP ir vispopulārākais plus... -
1oz vara biezuma PCBA plate Ražotājs HDI medicīniskā iekārta PCBA daudzslāņu shēma PCBA
Galvenās specifikācijas / īpašās funkcijas:
1oz Copper Thickness PCBA Board Ražotāja HDI medicīnas iekārtas PCBA daudzslāņu shēmas PCBA. -
Enerģijas uzglabāšanas invertoru PCBA Iespiedshēmas plates bloks enerģijas uzglabāšanas invertoriem
1. Īpaši ātra uzlāde: integrēta komunikācija un līdzstrāvas divvirzienu transformācija
2. Augsta efektivitāte: izmantojiet progresīvu tehnoloģiju dizainu, zemu zudumu, zemu sildīšanu, akumulatora enerģijas taupīšanu, izlādes laika pagarināšanu
3. Mazs tilpums: liels jaudas blīvums, maza telpa, mazs svars, spēcīga konstrukcijas izturība, piemērota pārnēsājamām un mobilām lietojumprogrammām
4. Laba slodzes pielāgošanās spēja: izeja 100/110/120V vai 220/230/240V, 50/60Hz sinusoidāls vilnis, spēcīga pārslodzes jauda, piemērota dažādām IT ierīcēm, elektriskajiem instrumentiem, sadzīves tehnikai, neizvēlas slodzi
5. Īpaši plašs ieejas sprieguma frekvenču diapazons: īpaši plašs ieejas spriegums 85-300VAC (220V sistēma) vai 70-150VAC 110V sistēma) un 40 ~ 70Hz frekvences ievades diapazons, nebaidoties no skarbās strāvas vides
6. Izmantojot DSP digitālās vadības tehnoloģiju: izmantojiet progresīvu DSP digitālās vadības tehnoloģiju, daudzpusīgu aizsardzību, stabilu un uzticamu.
7. Uzticams izstrādājuma dizains: visa stikla šķiedras abpusēja plāksne, apvienojumā ar liela laiduma komponentiem, spēcīga, izturīga pret koroziju, ievērojami uzlabo spēju pielāgoties videi
-
FPGA Intel Arria-10 GX sērija MP5652-A10
Arria-10 GX sērijas galvenās iezīmes ir šādas:
- Augsta blīvuma un augstas veiktspējas loģikas un DSP resursi: Arria-10 GX FPGA piedāvā lielu skaitu loģisko elementu (LE) un digitālās signālu apstrādes (DSP) blokus.Tas ļauj īstenot sarežģītus algoritmus un augstas veiktspējas dizainus.
- Ātrgaitas raiduztvērēji: Arria-10 GX sērijā ir iekļauti ātrgaitas raiduztvērēji, kas atbalsta dažādus protokolus, piemēram, PCI Express (PCIe), Ethernet un Interlaken.Šie raiduztvērēji var darboties ar datu pārraides ātrumu līdz 28 Gbps, nodrošinot ātrdarbīgu datu saziņu.
- Ātrgaitas atmiņas saskarnes: Arria-10 GX FPGA atbalsta dažādas atmiņas saskarnes, tostarp DDR4, DDR3, QDR IV un RLDRAM 3. Šīs saskarnes nodrošina liela joslas platuma piekļuvi ārējām atmiņas ierīcēm.
- Integrēts ARM Cortex-A9 procesors: daži Arria-10 GX sērijas dalībnieki ietver integrētu divkodolu ARM Cortex-A9 procesoru, kas nodrošina jaudīgu apstrādes apakšsistēmu iegultajām lietojumprogrammām.
- Sistēmas integrācijas līdzekļi: Arria-10 GX FPGA ietver dažādas mikroshēmas perifērijas ierīces un saskarnes, piemēram, GPIO, I2C, SPI, UART un JTAG, lai atvieglotu sistēmas integrāciju un saziņu ar citiem komponentiem.
-
FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe optiskās šķiedras komunikācija
Šeit ir vispārīgs pārskats par iesaistītajām darbībām:
- Izvēlieties piemērotu optiskā raiduztvērēja moduli: atkarībā no jūsu optiskās sakaru sistēmas īpašajām prasībām jums būs jāizvēlas optiskā raiduztvērēja modulis, kas atbalsta vēlamo viļņa garumu, datu pārraides ātrumu un citas īpašības.Kopējās opcijas ietver moduļus, kas atbalsta Gigabit Ethernet (piemēram, SFP/SFP+ moduļus) vai lielāka ātruma optisko sakaru standartus (piemēram, QSFP/QSFP+ moduļus).
- Pievienojiet optisko raiduztvērēju FPGA: FPGA parasti saskaras ar optiskā raiduztvērēja moduli, izmantojot ātrgaitas seriālās saites.Šim nolūkam var izmantot FPGA integrētos raiduztvērējus vai īpašas I/O tapas, kas paredzētas ātrdarbīgai seriālajai komunikācijai.Lai pareizi savienotu to ar FPGA, jums jāievēro raiduztvērēja moduļa datu lapa un atsauces dizaina vadlīnijas.
- Ieviesiet nepieciešamos protokolus un signālu apstrādi: Kad fiziskais savienojums ir izveidots, jums būs jāizstrādā vai jākonfigurē nepieciešamie protokoli un signālu apstrādes algoritmi datu pārraidei un saņemšanai.Tas var ietvert nepieciešamā PCIe protokola ieviešanu saziņai ar resursdatora sistēmu, kā arī jebkuru papildu signālu apstrādes algoritmu, kas nepieciešams kodēšanai/dekodēšanai, modulācijai/demodulācijai, kļūdu labošanai vai citām jūsu lietojumprogrammai raksturīgām funkcijām.
- Integrēt ar PCIe interfeisu: Xilinx K7 Kintex7 FPGA ir iebūvēts PCIe kontrolleris, kas ļauj tam sazināties ar resursdatora sistēmu, izmantojot PCIe kopni.Jums būs jākonfigurē un jāpielāgo PCIe interfeiss, lai tas atbilstu jūsu optiskās sakaru sistēmas īpašajām prasībām.
- Testējiet un pārbaudiet sakarus: pēc ieviešanas jums būs jāpārbauda un jāpārbauda optiskās šķiedras sakaru funkcionalitāte, izmantojot atbilstošu testa aprīkojumu un metodoloģijas.Tas var ietvert datu pārraides ātruma, bitu kļūdu līmeņa un vispārējās sistēmas veiktspējas pārbaudi.
-
FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T rūpnieciskā kvalitāte
Pilns modelis: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Sērija: Kintex-7: Xilinx Kintex-7 sērijas FPGA ir paredzētas augstas veiktspējas lietojumprogrammām un piedāvā labu līdzsvaru starp veiktspēju, jaudu un cenu.
- Ierīce: XC7K325: tas attiecas uz konkrētu ierīci Kintex-7 sērijā.XC7K325 ir viens no šajā sērijā pieejamajiem variantiem, un tas piedāvā noteiktas specifikācijas, tostarp loģisko šūnu ietilpību, DSP šķēles un I/O skaitu.
- Loģiskā ietilpība: XC7K325 loģiskās šūnas jauda ir 325 000.Loģiskās šūnas ir programmējami FPGA elementi, kurus var konfigurēt, lai ieviestu digitālās shēmas un funkcijas.
- DSP slāņi: DSP slāņi ir īpaši aparatūras resursi FPGA ietvaros, kas ir optimizēti digitālo signālu apstrādes uzdevumiem.Precīzs DSP slāņu skaits modelī XC7K325 var atšķirties atkarībā no konkrētā varianta.
- I/O skaits: “410T” modeļa numurā norāda, ka XC7K325 kopā ir 410 lietotāja I/O tapas.Šīs tapas var izmantot saskarnei ar ārējām ierīcēm vai citām digitālajām shēmām.
- Citas funkcijas: XC7K325 FPGA var būt citas funkcijas, piemēram, integrētie atmiņas bloki (BRAM), ātrgaitas raiduztvērēji datu komunikācijai un dažādas konfigurācijas iespējas.
