SMT sastāvdaļas | lodāmura izkraušanas komponenti iet cauri vairākiem posmiem?

Kā izmantot lodāmuru elektronisko komponentu noņemšanai?

Noņemot komponentu no iespiedshēmas plates, izmantojiet lodāmura galu, lai pieskartos lodēšanas vietai pie detaļas tapas. Kad lodēšana pie lodēšanas savienojuma ir izkususi, izvelciet komponenta tapu shēmas plates otrā pusē un tādā pašā veidā metiniet otru tapu. Šī metode ir ļoti ērta, lai noņemtu komponentus ar mazāk nekā 3 tapām, taču ir grūtāk noņemt komponentus ar vairāk nekā 4 tapām, piemēram, integrētās shēmas.

Kādi ir soļi?

Sastāvdaļas ar vairāk nekā četrām tapām var noņemt, izmantojot alvu absorbējošu vai parasto lodāmuru ar nerūsējošā tērauda dobu uzmavu vai adatu.

Vairāku tapu komponentu demontāžas metode: ar lodāmura galvu sazinieties ar detaļas tapas lodēšanas vietu. Kad tapas lodēšanas savienojuma lodēšana ir izkususi, uz tapas uzliek atbilstoša izmēra injekcijas adatu un pagriež, lai atdalītu komponenta tapu no plāksnes lodēšanas vara folijas. Pēc tam noņemiet lodāmura galu un izvelciet šļirces adatu tā, lai komponenta tapa tiek atdalīta no iespiedshēmas plates vara folijas, un pēc tam pārējās komponenta tapas tiek atdalītas no iespiedshēmas vara folijas. dēlis tādā pašā veidā. Visbeidzot, komponentu var izvilkt no shēmas plates.