Produkti
-
OEM PCBA pielāgoti montāžas dēļi PCBA montāžas pakalpojumi
Pielietojums: Kosmosa, BMS, Sakari, Datori, Patēriņa elektronika, Sadzīves tehnika, LED, Medicīnas instrumenti, Mātesplate, Viedā elektronika, Bezvadu uzlāde
Motīvs: elastīga PCB, augsta blīvuma PCB
Izolācijas materiāli: epoksīdsveķi, metāla kompozītmateriāli, organiskie sveķi
-
OEM viedās drošības PCB ražotājs
Slāņi: 1–22 slāņi
plātnes biezums: 1,6 mm
Vara biezums: 1 unce
Pamatmateriāls: FR4
Minimālais cauruma izmērs: 0,2 mm
Minimālais līnijas platums: 4 mil
Apdarināta virsma: bezsvina HASL
-
OEM ātrs 5 vienas pieslēgvietas Ethernet komutatora plate 10/100M nepārvaldīts pusdupleksa Lay2 PCBA modulis
HT-S1105DS ir mini kompakts Soho 5 portu 10/100 Mbps 4 kontaktu tīkla komutators ar PCBA plati. Tam ir iebūvēti 5 10/100 Mbps 4 kontaktu porti. Vienkārši pievienojiet un lietojiet, nav nepieciešama konfigurācija. Ieejas spriegums 3,3 V.
Barošanas, savienojuma/darbības LED indikatori nodrošina ātru problēmu novēršanu. -
LED lampas un laternas Virsmas montāžas PCB spaiļu bloki
Modeļa numurs: TC280
Kategorija: Virsmas montāžas PCB spaiļu bloki
Shēmas: 2 kontakti
Pašreizējā vērtība: 3,0 A
Sprieguma vērtējums: 200 V
PC plates montāžas virziens: sānu ieeja -
Tastatūras PCB plate, ko izmanto medicīnas ierīcēs ar BGA montāžu saskaņā ar ISO 13485
Ugunsdrošas īpašības: V1
Izolācijas materiāli: sintētiskie sveķi
Materiāls: stiklšķiedras loksne
Mehāniski stingrs: elastīgs
Apstrādes tehnoloģija: aizkavētas spiediena folija, elektrolītiskā folija
-
Karstā gaisa izlīdzināšanas daudzslāņu PCB ar četriem slāņiem
Pielietojums: komunikācija, dators, plaša patēriņa elektronika, sadzīves tehnika, medicīnas instrumenti, mātesplate, viedā elektronika, bezvadu uzlāde
Motīvs: elastīga PCB, augsta blīvuma PCB
Izolācijas materiāli: epoksīdsveķi, metāla kompozītmateriāli
Materiāls: stiklšķiedras epoksīdsveķi un poliimīda sveķi
Apstrādes tehnoloģija: aizkavētas spiediena folija, elektrolītiskā folija
-
Augstas kvalitātes OEM augšējā PCB lamināts ar UL sertifikātu
Pielietojums: Kosmosa, BMS, Sakari, Datori, Patēriņa elektronika, Sadzīves tehnika, LED, Medicīnas instrumenti, Mātesplate, Viedā elektronika, Bezvadu uzlāde
Motīvs: elastīga PCB, augsta blīvuma PCB
Izolācijas materiāli: epoksīdsveķi, metāla kompozītmateriāli, organiskie sveķi
Materiāls: ar alumīniju pārklāts vara folijas slānis, komplekss, stiklšķiedras epoksīdsveķi, stiklšķiedras epoksīdsveķi un poliimīda sveķi, papīra fenola vara folijas substrāts, sintētiskā šķiedra
Apstrādes tehnoloģija: aizkavētas spiediena folija, elektrolītiskā folija
-
Augstas kvalitātes ENIG PCB medicīnas iekārtām, kosmosa militārās aizsardzības zonai, zelta biezums 1u”-3u”
Mēs esam PCB ražošanas un PCB montāžas rūpnīcas, kas sniedz pilnas pieturas pakalpojumus. Kopā strādā 400 cilvēku. Pārdošanas apjoms katru gadu palielinās par 20%. 70% produkcijas tiek ražota ārzemēs. Mēs izgatavojam 1-12 slāņu FR4, CEM, 1, CEM, 3, HDI, AL materiālu.
-
Augstas kvalitātes pielāgošanas PCB ražošanas plates elektroniskās shēmas PCB komunikācijas moduļa PCB
Aviācija, komunikācija, dators, plaša patēriņa elektronika, sadzīves tehnika, LED, medicīnas instrumenti, mātesplate, viedā elektronika, bezvadu uzlāde
-
FR4 Hdi divpusējās elektroniskās shēmas plates PCB
Ugunsdrošas īpašības: V0, V1, V2
Izolācijas materiāli: epoksīdsveķi, metāla kompozītmateriāli, organiskie sveķi
Materiāls: komplekss, stiklšķiedras epoksīdsveķi, papīra fenola vara folijas substrāts, sintētiskā šķiedra, papīra gredzena gāzes sveķi
Mehāniski stingrs: elastīgs
-
FPC PCB stingra, elastīga, daudzslāņu
Motīvs: stingra, elastīga PCB
Slāņi: daudzslāņu
-
Programmatūras dekodēšana PCB kopēšana PCB klonēšana PCB programmatūra PCBA reversās inženierijas pakalpojums
Pielietojums:
Aviācija un kosmoss, BMS, komunikācija, dators, plaša patēriņa elektronika, sadzīves tehnika, LED, medicīnas instrumenti, mātesplate, viedā elektronika, bezvadu uzlāde
Izolācijas materiāli:
Epoksīdsveķi, metāla kompozītmateriāli, organiskie sveķi
Materiāls:
Alumīnija pārklāts vara folijas slānis, komplekss, stiklšķiedras epoksīdsveķi, stiklšķiedras epoksīdsveķi un poliimīda sveķi, papīra fenola vara folijas substrāts, sintētiskā šķiedra
Apstrādes tehnoloģija:
Kavējuma spiediena folija, elektrolītiskā folija
-
Tālrunis
-
E-pasts
-
WhatsApp
-
Skype
-
Skype
-
Skype