Attiecība starp PCB auduma plāksni un EMC
Rokasgrāmata: Runājot par pārslēgšanas barošanas avota grūtībām, PCB auduma plāksnes problēma nav ļoti sarežģīta, taču, ja vēlaties iestatīt labu PCB plati, komutācijas barošanas avotam ir jābūt vienai no grūtībām (PCB dizains nav labs, kas var izraisīt neatkarīgi no tā, kā jūs atkļūdojat atkļūdošanu. Parametri ir auduma atkļūdošana. Tas nerada trauksmi), jo ir daudzi faktori, kas ņem vērā PCB auduma plates, piemēram, elektriskā veiktspēja, procesa maršruts, drošības prasības, EMC efekti utt. Starp faktoriem elektriskais ir visvienkāršākais, bet EMC ir visgrūtāk pieskarties.Daudzu projektu virzība ir EMC problēma.Šis raksts dalīsies ar jums attiecībām starp PCB auduma plāksni un EMC no 22 virzieniem.
- Pagatavotā ķēde var mierīgi veikt PCB dizaina EMI ķēdi
Iepriekš minētās ķēdes ietekmi uz EMC var iedomāties.Šeit ir ievades gala filtri;spiediena izturīgs prettrieciens;triecienstrāvas pretestība R102 (ar releja samazinājuma zudumu);Y kondensators, kas tiek filtrēts ar filtrēšanu;drošinātājs, kas ietekmē drošības izkārtojuma plati;katra ierīce šeit ir ļoti svarīga.Ir nepieciešams rūpīgi nogaršot katras ierīces funkcijas un funkcijas.Kad projektēšanas shēma ir izstrādāta, EMC skarbais līmenis ir mierīgs un mierīgs dizains, piemēram, iestatot vairākus filtrēšanas līmeņus, Y kondensatoru skaitu un atrašanās vietu.Sprieguma jutības lieluma izvēle ir cieši saistīta ar mūsu pieprasījumu pēc EMC.Laipni lūdzam visus, lai apspriestu katra komponenta šķietami vienkāršās EMI shēmas.
- 2. Ķēde un EMC: (Vispazīstamākā pretgravitācijas topoloģija, skatiet, kurās ķēdes galvenajās vietās ir EMC mehānisms)
Dažas ķēdes daļas iepriekš attēlā: ietekme uz EMC ir ļoti svarīga (ņemiet vērā, ka zaļā daļa nav).Piemēram, visi zina, ka elektromagnētiskā lauka starojuma starojums ir telpa, bet pamatprincips ir magnētiskās plūsmas maiņa., Tas ir, atbilstošā gredzena ķēde ķēdē.
Strāva var radīt magnētisko lauku, kas rada stabilu magnētisko lauku un nevar tikt pārveidots par elektrisko lauku.Elektriskais lauks var radīt magnētisko lauku.Tāpēc noteikti pievērsiet uzmanību tām vietām, kurās ir pārslēgšanas statuss, tas ir, viens no EMC avotiem.Šeit ir viens no EMC avotiem (viens no tiem, protams, vēlāk būs citi aspekti), piemēram, punktētās līnijas ķēde ķēdē, kas ir pārslēgšanas caurules atvēršana, lai atvērtu cauruli.Slēgtā turbīnas ķēde ne tikai var regulēt ietekmi uz EMC, bet arī auduma maršrutēšanas ķēdes laukumam ir svarīga ietekme!Pārējās divas cilpas absorbē gredzenu un taisngrieža ķēdi, vispirms saprotiet iepriekš un pēc tam runājiet par to vēlāk.
- Treškārt, saistība starp PCB dizainu un EMC
1. PCB cilpas ietekme uz EMC ir ļoti svarīga.Piemēram, anti-galvenā jaudas gredzena ķēde, ja tā ir pārāk liela, starojums būs slikts.
2. Filtra vadu efekts, filtrs tiek izmantots, lai filtrētu, lai traucētu, bet, ja PCB ir slikta elektroinstalācija, filtrs var zaudēt efektu.
3. Strukturālās daļas, slikti iezemētais radiatora dizains ietekmēs, gruntējuma ekranētā versija utt.;
4. Jutīgā daļa atrodas pārāk tuvu traucējumu avotam.Piemēram, EMI ķēde atrodas tuvu slēdža caurulei, kas neizbēgami novedīs pie sliktas EMC un ir nepieciešama skaidra izolācijas zona.
5. RC absorbēt ķēdi.
6. Y kondensators ir iezemēts un savienots, un Y kondensatora pozīcija arī ir kritiska.
Tālāk sniegsim nelielu piemēru:
Kā parādīts attēlā iepriekš, X-kondensatora tapu maršrutēšana tiek apstrādāta iekšēji.Varat uzzināt, kā izveidot rozā kondensatora spraudni (izmantojot ekstrūzijas strāvu).Tādā veidā X kondensatora filtrēšanas efekts var sasniegt vislabāko stāvokli.
- 4. Sagatavošanās PCB projektēšanai: (Sagatavošana ir pietiekama, tikai dizains var tikt izstrādāts soli pa solim, lai izvairītos no konstrukcijas gāšanas)
Ir aptuveni šādu aspektu aspekti.Tiek uzskatīts, ka projektēšanas process tiks izskatīts.Visam saturam nav nekā kopīga ar citām apmācībām.Tas ir tikai savas pieredzes kopsavilkums.
1. Izskata struktūras izmērs, ieskaitot pozicionēšanas caurumus, gaisa vadu plūsmu, ieejas un izejas kontaktligzdas, jums ir jāatbilst klienta sistēmai, kā arī jāsazinās ar klientu, kas ir ierobežots līdz augstam.
2. Drošības sertifikācija, kāda veida izstrādājuma autentifikācija, kurās vietās veic pamata izolāciju un kāpšanas attālumu un kur nostiprināt izolāciju un atstāt spraugu.
3. Iepakojuma dizains: vai ir īpašs periods, piemēram, pielāgotu detaļu iepakojuma sagatavošana.
4. Procesa maršrutu izvēle: viena paneļa dubultā paneļa izvēle vai daudzslāņu plāksne, visaptverošs novērtējums saskaņā ar principu diagrammu un dēļa izmēru, izmaksu un citi visaptveroši novērtējumi.
5. Citas īpašas prasības klientiem.
Strukturālā meistarība būs samērā elastīga.Drošības noteikumi joprojām ir samērā fiksēti.Ko dara sertifikāti un kādi ir drošības standarti, protams, ir arī daži drošības noteikumi, kas ir kopīgi daudzos standartos, taču ir arī daži īpaši produkti, piemēram, ārstēšana.
Lai būtu žilbinoši, jaunā sākuma līmeņa inženiera draugi neapžilbina.Šeit ir daži izplatīti produkti, kas ir izplatīti.Tālāk ir norādītas īpašās auduma dēļu prasības, kas apkopotas saskaņā ar IEC60065.Paturiet prātā drošības noteikumus, kas jums jāpatur prātā.Kad jūs saskaraties ar konkrētiem produktiem, jums ir jārīkojas ar to:
1. Attālums starp ieejas drošinātāju paliktņiem ir lielāks par 3,0 mm.Faktiskā auduma plāksne ir 3,5 mm (vienkārši jākāpj pa kāpšanas attālumu 3,5 mm pirms drošinātāja un pēc tam jāpalielina jauda 3,0 mm).
2. Drošības noteikumiem pirms un pēc rektifikācijas tilta ir jābūt 2,0 mm, un auduma plāksnei ir jābūt 2,5 mm.
3. Pēc labošanas drošības noteikumi parasti neprasa prasības, bet augsta un zema sprieguma telpa tiek atstāta atbilstoši faktiskajam spriegumam, un 400V ieradums ir lielāks par 2,0 mm.
4. Drošības noteikumi sākotnējam līmenim ir 6,4 mm (elektriskā sprauga), un kāpšanas attālums ir vislabākais, pamatojoties uz 7,6 mm (piezīme: tas ir saistīts ar faktisko ieejas spriegumu. atļaut).
5. Pirmajā posmā izmantojiet aukstās zemes un skaidri to identificējiet;L, N identifikācija, ievades maiņstrāvas ievades logotips, drošinātāja brīdinājuma logotips utt. viss ir skaidri jāmarķē.
Ikviens šaubās par iepriekš minēto, var arī apspriest un mācīties viens no otra.
Vēlreiz faktiskais drošības attālums ir saistīts ar faktisko ieejas spriegumu un darba vidi.Nepieciešams īpašs tabulas aprēķins.Dati ir sniegti tikai atsaucei, un faktiskie gadījumi ir atkarīgi no faktiskajiem gadījumiem.
- 5. PCB konstrukcijas drošības noteikumi ņem vērā citus faktorus
1. Saprotiet, kāda ir jūsu produktu autentifikācija, pie kādiem produktiem pieder, piemēram, medicīnas, sakaru, elektrības, TV utt., taču līdzīgu vietu ir daudz.
2. Vieta, kur drošība atrodas tuvu PCB auduma plāksnei, izprot izolācijas īpašības, kas ir pamata izolācija, kas ir uzlabota izolācija, un dažādi standarta izolācijas attālumi ir atšķirīgi.Vislabāk ir pārbaudīt standartu, un tiek aprēķināts elektriskais attālums un attālums tiek uzkāpts.
3. Koncentrējieties uz izstrādājuma drošības ierīci, piemēram, attiecības starp transformatora magnētismu un sākotnējo apmali.
4. Siltuma izlietne un perifērijas attālums, zeme, kas savienota ar radiatoru, ir atšķirīga, zeme nav vienāda, zeme joprojām ir auksta, un karstās zemes izolācija ir tāda pati.
5. Īpaša uzmanība apdrošināšanas distancei, nepieciešama stingrākā vieta.Attālums starp drošinātāju ir konsekvents.
6. Y kondensators un noplūdes strāva, kontaktstrāvas attiecības.
Turpinājumā tiks paskaidrots, kā ievērot distanci un kā ievērot drošības prasības.
- 6. PCB dizaina jaudas izkārtojums
1. Vispirms izmēriet PCB izmēru un ierīču skaitu, lai tas būtu blīvs, pretējā gadījumā tas ir saspringts un ir grūti saskatīt skraju.
2. Modificējiet ķēdi, koncentrējoties uz galvenajām ierīcēm un galvenās ierīces principu, lai ierīci novietotu vienā reizē.
3. Ierīce ir vertikāla vai horizontāla.Viens ir skaists, bet otrs ir atvieglot spraudņu darbības.Var apsvērt īpašus apstākļus.
4. Izkārtojot, jums ir jāņem vērā elektroinstalācijas un jānovieto vispiemērotākajā vietā un jāveicina sekošanas līnija.
5. Plānošanas laikā apvedceļa zona tiek pēc iespējas samazināta, un tiks detalizēti izskaidroti četri galvenie apvedceļi.
Lai sasniegtu iepriekš minētos punktus, protams, ir nepieciešams to izmantot elastīgi, un drīzumā piedzims saprātīgāks izkārtojums.
Tālāk ir norādīta PCB plate, kuru ir vērts mācīties no vispārējā izkārtojuma:
Šī skaitļa jaudas blīvums joprojām ir salīdzinoši augsts.Tostarp LLC vadības daļa, papildu avota daļa un BUCK ķēdes piedziņa (lieljaudas daudzceļu izeja) atrodas uz mazās plates.
1. Ievades un izvades spailes ir fiksētas un nederīgas.Nevar kustēties.Dēlis ir taisnstūrveida.Kā izvēlēties galveno jaudas plūsmu?Šeit, no apakšas uz augšu, no kreisās un labās puses uz izkārtojumu, siltuma izkliede ir atkarīga no apvalka.
2. EMI ķēde joprojām ir skaidra.Tas ir ļoti svarīgi.Ja tas ir sajaukts, tas nav labi EMC.
3. Lielo kondensatoru novietojums jāņem vērā LLC PFC cilpa un galvenā strāvas cilpa.
4. Palīgmalas strāva ir salīdzinoši liela.Lai ņemtu taisngrieža caurules strāvu un siltuma izkliedi, tiek pieņemts šāds izkārtojums.Taisngrieža caurule atrodas augšpusē.vienkārši.
Katram dēlim ir savas īpatnības, un, protams, tai ir savas grūtības.Galvenais ir tas, kā to saprātīgi atrisināt.Vai varat saprast saprātīgas izkārtojuma izvēles nozīmi?
- 7. PCB instances novērtējums
Saskaņā ar iepriekš apspriestā PCB izkārtojuma PCB izkārtojumu pārbaudiet šo plati, vai tā ir vietā, es domāju, ka tā ir labāka vieta.Protams, trūkumi vienmēr būs.Varat arī to ierosināt.Tas nav viegli, jūs varat mācīties no šī dēļa!Vēlāk arī šo tāfeli skaidrosi un apgūsi.Vispirms novērtēsim to.
- 8. Četri galvenie PCB dizaina apvedceļi (PCB izkārtojuma pamatprasība ir četru galveno gredzenu ķēžu mazais laukums)
Turklāt ļoti svarīgs ir arī absorbcijas gredzens (RCD absorbcija un MOS caurules RC absorbcija, taisngriežu cauruļu RC absorbcija), un tā ir arī cilpa, kas rada augstas frekvences starojumu.Ja jums ir kādi jautājumi, varat tos apspriest.Kamēr tas tiek apšaubīts ar jautājumiem, kopīgi apspriežot mācīšanos, var panākt lielāku progresu!
